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HP5云母板是采用優質白云母紙或金云母紙為原料，用高溫有機硅樹脂粘合經烘培壓制而成的硬質板狀絕緣材料。

HP5金云母板是采用優質白云母紙或金云母紙為原料，用高溫有機硅樹脂粘合經烘培壓制而成的硬質板狀絕緣材料。

HP5耐高溫云母板采用進口的耐高溫白云母或金云母原料及高溫有機硅樹脂粘合經烘培壓制而成的硬質板狀絕緣材料，具有*的電絕緣性能和耐高溫性能，特別適合于鋼鐵、冶金等行業各種工業電爐、工頻爐、精煉爐、中頻爐、電石爐、鐵合金、黃磷爐、電弧爐、電廠、電解鋁等高溫絕緣，以及作為石棉替代品，專門為對以下性能有較高要求的電熱機械應用而設計。

HP5軟質云母板是采用優質白云母紙或金云母紙配以非固化有機硅樹脂經烘焙、壓制捲繞而成的板或卷狀絕緣材料（也可雙面以電工無堿玻璃絲布補強）。

合成云母紙是采用優質金云母或合成白云母 紙為基材，以無堿玻纖布作補強材料，用高溫有機硅樹脂粘合，經高溫烘焙、干燥、壓制加工收卷而成的卷狀絕緣材料。

金云母紙是采用優質金云母或合成白云母 紙為基材，以無堿玻纖布作補強材料，用高溫有機硅樹脂粘合，經高溫烘焙、干燥、壓制加工收卷而成的卷狀絕緣材料。